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產品編號: WMP-501
半自動包裝機械
1.Bare Chip\Flip Chip\DRAM/LED
2.Wafer Level Package(WLP)Chip.
3.SMT Components\Connectors.
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半自動包裝機械
按這裡有詳細資料.
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產品特性:
- HMI(觸控式的人機介面)操作方式
- Tape之移位由步進馬達驅動.(參數化)
- 變換機種之行程及數量.(參數化)
- Sensor可檢出產品跳出,卡在Tape上.
- 可以結合自動生產之移入設備.
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| Tape的尺寸範圍 |
8,12,16,24,32,44,56,72,88mm |
| UPH(每小時的產量) |
4,800-7,200UPH(每小時的產量) |
| 取放機構的精度 |
±50u m |
| 電熱 |
DC/AC; 40W x 2 |
| 系統需求 |
110V AC/1phase/60Hz;Air:4-6kgf/cm² |
| 重量 |
大約50kg |
| 設備外圍尺寸 |
650(W)x500(D)x865(H)mm |
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訂購資訊:
- 最小訂購量: Negotiable
- 電話: 886-3-3251286 / 3253705
- 傳真: 886-3-3252898
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